-
1 ultrasonic wire bonder
Электроника: установка ультразвуковой сваркиУниверсальный англо-русский словарь > ultrasonic wire bonder
-
2 ultrasonic wire bonder
English-Russian electronics dictionary > ultrasonic wire bonder
-
3 ultrasonic wire bonder
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ultrasonic wire bonder
-
4 ultrasonic wire bonder
English-Russian dictionary of electronics > ultrasonic wire bonder
-
5 bonder
1) микр. установка для (при)соединения или прикрепления ( компонентов к выводам на носителе); монтажная установка2) установка (для) термокомпрессионной сварки, установка (для) термокомпрессии3) установка (для) пайки; установка (для) сварки; сварочный аппарат•- ultrasonic wire bonder
- wedge bonder
- wedge wire bonder -
6 bonder
1) микр. установка для (при)соединения или прикрепления ( компонентов к выводам на носителе); монтажная установка2) установка (для) термокомпрессионной сварки, установка (для) термокомпрессии3) установка (для) пайки; установка (для) сварки; сварочный аппарат•- ultrasonic wire bonder
- wedge bonder
- wedge wire bonderThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > bonder
См. также в других словарях:
Ball bonding — is a type of wire bonding, and is the most common way to make the electrical interconnections between a microchip and the outside world as part of semiconductor device fabrication.Gold or copper wire can be used, though gold is more common… … Wikipedia